台湾碳能PAN基碳纤维编织气体扩散碳布，分W0亲水无MPL、W1疏水带微孔层MPL两大产品线，也是市面实验室最主流GDL基底；编织结构孔隙大、透气性高，可裁剪、可卷曲，作为电催化电极集流体、气体扩散基底，适配PEM、AEM两套膜体系。- W0（亲水款，主推）：无PTFE疏水涂层、无微孔层，纯碳纤维编织；- W1（疏水款）：浸渍PTFE+碳黑微孔层，分级疏水排液结构。
1. 基材：PAN基石墨化碳纤维编织布；厚度410μm；基重200 g/m²；2. 电学：面内电阻＜13 mΩ·cm²，导电连续均匀；3. 力学：经向抗拉10 N/cm，纬向5 N/cm，柔性可卷曲至20mm直径不开裂；4. 透气度：W0亲水透气更高；W1疏水透气＜55，可控气液传输；5. 结构：W0无MPL无PTFE；W1含微孔层+PTFE疏水改性；6. 耐蚀：耐酸碱电解液，不脱落碳粉，适配KOH、稀硫酸体系。
W0亲水碳布（实验室HER首选）1. 完全亲水，电解液浸润性好，气泡快速溢出不堆积，静态三电极、MXene浆料滴涂、水热长催化剂无淹水；2. 无额外微孔层，变量单一，电催化机理实验重复性好，适合学术研究；3. 柔性高，可手工卷制圆柱电极，弯折不易掉粉开裂；4. 适配Fumasep AEM阴离子膜、碱性静态测试，客户常规实验室测试标配。W1疏水微孔碳布（PEM工业电解槽专用）1. 双层疏水结构，快速排液态水，避免膜电极水淹，稳定三相反应界面；2. 微孔层缩小孔径，气体扩散均匀，高电流密度流动电解槽、膜电极专用；3. 压缩回弹性能好，装配压力下孔隙不易堵塞，适配杜邦Nafion质子膜PEM体系。
